Spájkovacia pasta slúži na spájkovanie SMD komponentov infračervenými spájkovacími vlnami alebo pri teplovzdušnom pájkovaní.   Spájkovacia pasta na báze kolofónie a organického halogénového aktivátora. Pasta je stredne aktívne tavidlo, ktoré uľahčuje spájkovanie medených, postriebrených, pozinkovaných a poniklovaných prvkov. Pasta je ideálna na bielenie a spájkovanie rádiovej techniky a telekomunikačných zariadení, ako aj na montáž elektrických zariadení. Používa sa hlavne tam kde kolofónia nestačí.   Zvyšky pasty nespôsobujú koróziu.   Balenie: 40g.